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iPhone 6设计稿遭曝光 机身更大、更薄
日期:2014-03-31 标签:iPhone 6 设计稿  来源:网易新闻

iPhone 6设计稿遭曝光,机身更大、更薄。最新消息显示,苹果下一代iPhone手机将会在现有基础上变得更薄,不过超薄机身也给内部硬件设计带来问题,比如摄像头的凸起。

日本媒体Macotakara给出的最新消息称,iPhone 6除了屏幕变大外,其机身也要更加纤薄,厚度不会超过7mm,作为对比iPhone 5S的厚度只有7.6mm

iPhone 6变薄是好事吗?未必!报道中提到,由于新一代iPhone的机身更加纤薄,同时该机使用的相机模块体积更大/厚,所以其背部的摄像头会微微凸起。

苹果目前还在对iPhone 6进行修改,而现在他们面临两种情况,一是放弃追球更薄的机身设计,另外一个则是追求纤薄,这样带来的是背部摄像头微微凸起

消息还声称,iPhone 6会继续延续800万像素摄像头,不过相比5S来说,其感光元件尺寸增加至1/2.6、光圈增加至f/2.0,同时换上了6P蓝宝石镜片,摄像头的像素尺寸达到了1.75μm,最重要的是还加入了OIS光学防抖

如果iPhone 6机身纤薄的同时,且摄像头更加给力,这样换来的结果是机身背部的摄像头部分微微凸起,大家能接受吗?

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